10月26日，根据“十二五”国家863计划总体安排，科技部网站发布《国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南》。指南称，研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产品是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》优先主题的重要内容。

　　LED照明产业在快速发展的同时，也出现了不少的问题：缺乏自主研发能力、缺乏行业标准、产品同质化严重、盲目投资、专利和知识产权等。影响其发展的众多因素中，技术问题是目前横在国内LED企业面前的首要障碍。然而国内几乎没有掌握LED核心技术的企业，大部分企业处在中下游产业链;上游产业链中只有少数国内企业，且生产异常艰难。行业技术进步缓慢，产品创新程度低，技术含量不够等导致LED产业核心竞争力缺乏。

　　纵观国外照明市场，欧洲照明巨头飞利浦和欧司朗已于2000年前就斥巨资开始了LED照明基础技术的研究。其中欧司朗在白光LED用荧光材料方面一直具有领先优势。

　　美国CREE、lumileds、bridgeLux等照明公司已牢牢的掌握了LED芯片的核心技术。日本在最高亮度LED的生产技术及封装所用高档荧光粉技术方面居于世界领先地位，且日本对此实行技术封锁政策。而韩国和台湾地区由于拥有较为成熟的半导体制造和研发技术，目前全世界70%的中高端LED芯片制造都在这个区域完成。

　　国内外经验证明，LED企业通过产业园进行聚集，合力攻关核心技术是实现发展的重要途径。

　　“高效半导体照明关键材料技术研发重大项目申请指南”根据我国半导体照明技术发展现状，对半导体照明上中游产业发展的核心共性技术，前沿技术、产业化关键技术等方面进行了具体部署。项目着眼于提升我国半导体照明产业的国际核心竞争力和自主创新能力，对实现我国照明节能、调整传统照明产业结构及培育战略性新兴产业具有重要意义。

　　国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大商机。

　　此文件的出台，表明政府对半导体照明产业的发展规划已从试点推广发展到了政策和资金的支持，这必将引领着LED产业向更专业、更有序的方向前进。国内LED照明企业，也应以此为契机，做出清晰具体的企业发展规划，借此技术创新的大好时机，集中精力进行LED基础技术和核心技术攻关，创造优越的创新环境，引进技术创新人才，提高自主创新能力，为未来企业的发展奠定基础。只有首先掌握了先进技术，才能摆脱国外企业在专利和知识产权方面的制约，才能降低LED产品的生产成本;只有首先掌握了技术，才能提升产品品质，得到市场和消费者的认可。